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机构:CSP自研ASIC波浪加快MLCC规格逼近 下半年高端特规品或靠近结构性缺少

发布日期:2026-06-18 15:10    点击次数:97

机构:CSP自研ASIC波浪加快MLCC规格逼近 下半年高端特规品或靠近结构性缺少

凭据TrendForce集邦商讨最新MLCC产业接头,跟着寰宇云霄奇迹供应商(CSP)AI武备竞赛合手续升温,自研ASIC加快器平台多数接受小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC,需求结构正快速向少数顶规品项逼近,可是,因供应商扩产速率落伍,2026年下半年结构性缺少风险进攻小觑。

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